2016年粘接領(lǐng)域最新研究成果推薦之一
文章出處:www.dayunsp.com網(wǎng)責(zé)任編輯:眾森作者:小黃人氣:-發(fā)表時(shí)間:2016-01-08 17:20:00
1.高純度有機(jī)硅環(huán)氧雙封頭的合成及其應(yīng)用
由烯丙基縮水甘油醚與四甲基二氫二硅氧烷硅氫加成制得高純度的1,3-雙(3-縮水甘油醚氧基丙基)四甲基二硅氧烷(BGPTD)。采用1H NMR、FT-IR表征了其化學(xué)結(jié)構(gòu),GC測(cè)得產(chǎn)品中α-加成產(chǎn)物含量達(dá)98.5%以上。評(píng)價(jià)了該產(chǎn)品在環(huán)氧澆注樹脂方面的應(yīng)用特點(diǎn)。
2.適應(yīng)3D打印技術(shù)的聚合物材料研究進(jìn)展
系統(tǒng)介紹了適應(yīng)3D打印制造的聚合物材料,指出3D打印專用聚合物材料既要滿足3D打印制造工藝流程,使得制品的性能可以媲美或優(yōu)于傳統(tǒng)方法制造的產(chǎn)品,同時(shí)也要符合無毒和環(huán)保要求,提出研發(fā)生物相容和可降解型樹脂是3D打印專用聚合物材料的優(yōu)先發(fā)展方向。
3.聚氨酯丙烯酸酯預(yù)聚物的合成及其性質(zhì)
用異辛酸鋅作催化劑,以聚碳酸亞丙酯二醇和異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)與含羥基的環(huán)氧丙烯酸酯預(yù)聚物作主要原料,合成了適于UV固化的聚氨酯丙烯酸酯預(yù)聚物(PUA),并對(duì)PUA膠粘劑的性能進(jìn)行了初步研究。結(jié)果表明,當(dāng)催化劑異辛酸鋅的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.3%,阻聚劑的用量為0.08%,反應(yīng)溫度控制在80℃為宜,總反應(yīng)時(shí)間約為7h,可以合成穩(wěn)定性好的聚氨酯丙烯酸酯預(yù)聚物,以該聚氨酯丙烯酸酯制得UV固化膠粘劑固化速度快,成膜物附著力優(yōu)、強(qiáng)度高。
4.螺紋鎖定厭氧膠對(duì)緊固件螺紋摩擦系數(shù)和扭矩系數(shù)的影響
對(duì)使用螺紋鎖固厭氧膠裝配的緊固件的螺紋摩擦系數(shù)和扭矩系數(shù)進(jìn)行測(cè)試和分析,結(jié)果表明,涂螺紋鎖固厭氧膠后的緊固件在上緊時(shí),螺紋摩擦系數(shù)和扭矩系數(shù)都會(huì)出現(xiàn)不同程度的上升,無潤滑型螺紋鎖固厭氧膠上升幅度較大,潤滑型螺紋鎖固厭氧膠較??;但螺紋摩擦系數(shù)和扭矩系數(shù)的離散度會(huì)大幅降低。
5.水楊酸改性咪唑環(huán)氧樹脂固化促進(jìn)劑的合成與性能研究
研究了水楊酸改性咪唑的制備方法及工藝,對(duì)改性咪唑固化性能的影響,用涂膜硬度表征固化性能。結(jié)果表明,水楊酸改性咪唑的較佳制備工藝為水楊酸與咪唑的物質(zhì)的量比為1:1,研磨混合均勻,室溫放置1 h。水楊酸改性咪唑可使雙氰胺的固化溫度降至140 ℃,固化240 min,硬度為4 H。水楊酸改性咪唑與咪唑作為雙氰胺固化促進(jìn)劑相比,其潛伏性有大幅度提高,耐熱性亦比咪唑高。
6.POSS/聚合物納米材料的制備方法及應(yīng)用
本文介紹了POSS/聚合物納米復(fù)合材料的幾種制備方法及POSS納米復(fù)合材料在航天航空,生物醫(yī)藥,多孔材料和光固化材料等方面的應(yīng)用。
7.PP/檸檬酸摻雜聚苯胺抗靜電材料
以聚丙烯(PP)為基體,聚苯胺為抗靜電劑,通過開煉機(jī)混合,平板硫化機(jī)壓片制備得到一系列PP/聚苯胺抗靜電板材(聚苯胺含量:0,2 %,4 %,6 %,8 %)。測(cè)試PP/聚苯胺材料的體積電阻率和拉伸性能,結(jié)果發(fā)現(xiàn)2 %的聚苯胺使得PP的電阻率降低5個(gè)數(shù)量級(jí),從1016 Ω·cm下降到1011 Ω•cm,同時(shí)拉伸性能保持在使用要求范圍內(nèi)。
8.銣鐵硼磁體粘接過程中絕緣性的控制要素
在高速電機(jī)領(lǐng)域,釹鐵硼永磁體在高速運(yùn)轉(zhuǎn)過程中易產(chǎn)生渦流損耗,常用的解決方法之一是將大塊磁體切成小塊,并進(jìn)行絕緣連接,以組合磁體的形式應(yīng)用,其中相互粘接的磁體之間的絕緣特性直接影響組合磁體中渦流損耗的控制效果。本文通過考察磁體、膠層、組合工藝等因素對(duì)組合磁體絕緣性的影響,發(fā)現(xiàn)有效的鍍層防護(hù)是實(shí)現(xiàn)組合磁體內(nèi)相互粘接的磁體之間有效絕緣的可靠方法。
9.加成型型單組分有機(jī)硅粘接劑的制備
以乙烯基樹脂、VMQ樹脂為基礎(chǔ)樹脂,加入耐溫填料、抗氧劑、抑制劑等助劑制備了一種耐高溫單組分有機(jī)硅粘接劑,討論了制備工藝及配方對(duì)硅膠性能的影響。制備的加成型單組分有機(jī)硅粘接劑強(qiáng)度可達(dá)5~6 MPa,對(duì)金屬有優(yōu)良的粘接性,并且在300 ℃烘烤48 h剪切強(qiáng)度保持率大于80%。
10.可生物降解型聚氨酯
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