影響熱熔膠抗剪強度的因素：
  1.熱熔膠的應力集中：由于膠接頭的應力分布是不均勻的，剪切加載測試中應力集中在搭接頭的端部，漸漸地引起破壞。 
  2.被粘物和熱熔膠的影響：被粘物的模量E和厚度越大，則應力集中系數(shù)越小，膠接頭的抗剪強度越大。熱熔膠模量高，應力集中嚴重，膠接頭的抗剪強度就越小。
  3.熱熔膠層厚度的影響：根據(jù)應力分布：膠層越厚，接頭應力集中系數(shù)越小，抗剪強度越大。然而，膠層越厚抗剪強度越低。這是因為膠層越厚，內(nèi)部缺陷呈指數(shù)關(guān)系增加，使膠層內(nèi)聚強度下降；膠層越厚，由于溫度變化引起收縮應力和熱應力等內(nèi)應力的產(chǎn)生，導致內(nèi)聚強度的損失。 這并不是說膠層越簿越好，膠層太簿就容易造成缺膠，致使膠接強度下降。因此，一個均勻的簿膠層厚度最好控制在0.03-0.15mm之內(nèi)。
  4.搭接長度的影響：由應力分布可知，應力集中系數(shù)隨著搭接長度的增加而增加，接頭的抗剪強度卻下降了。因此，必須確定最佳的搭接測試。